Thermal-insulation materials based on high-thickening silicas
WO2019011780
Art A1
17. Januar 2019
Anmelder: Evonik Operations GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019011780
- Aktenzeichen
- EP18734594
- Anmeldetag
- 5. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 17. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B30/00C04B30/02C04B38/00C04B41/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Evonik Operations GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Evonik
Deutscher Spezialchemiekonzern mit Sitz in Essen. Entwickelt und produziert Chemikalien, Additive und Materialien für Industrie, Gesundheit, Ernährung und Konsumgüter.
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