Substrate holding device

WO2019012967 Art A1 17. Januar 2019

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019012967
Aktenzeichen: EP18831403
Anmeldetag: 25. Juni 2018
Veröffentlichung: 17. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B25J15/06B65G49/06B65G49/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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