Laminated body, printed wiring board using same, flexible printed wiring board, and molded article

WO2019013038 Art A1 17. Januar 2019

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019013038
Aktenzeichen
EP18831267
Anmeldetag
3. Juli 2018
Veröffentlichung
17. Januar 2019
Rechtsraum
WO
IPC
B32B15/16B32B15/08B32B15/098C09D5/00C09D161/06C09D161/34C09D163/00C09D163/02C09D201/02H05K1/03H05K3/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DIC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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