Laminate, Printed Wiring Board in Which Same Is Used, Flexible Printed Wiring Board, And Molded Article

WO2019013040 Art A1 17. Januar 2019

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019013040
Aktenzeichen: EP18831898
Anmeldetag: 3. Juli 2018
Veröffentlichung: 17. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B27/26B32B27/30H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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