Conductive member using copper-silver alloy, contact pin and device

WO2019013163 Art A1 17. Januar 2019

Anmelder: Kyosei Co., Ltd., National Institute for Materials Science 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019013163
Aktenzeichen: EP18831691
Anmeldetag: 9. Juli 2018
Veröffentlichung: 17. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/02C22C9/00G01R1/067

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Kyosei Co., Ltd.
National Institute for Materials Science
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National Institute for Materials Science

Japanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Tsukuba, das auf Materialwissenschaft und Werkstoffforschung spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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