Conductive Adhesive Composition

WO2019013230 Art A1 17. Januar 2019

Anmelder: Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019013230
Aktenzeichen: EP18832166
Anmeldetag: 10. Juli 2018
Veröffentlichung: 17. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J177/00C09J9/02C09J11/04C09J177/06H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tanaka Kikinzoku Kogyo

Tanaka Kikinzoku Kogyo ist ein japanisches Unternehmen für Edelmetallverarbeitung mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Fertigungs- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2023 ab.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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