Thermosetting resin composition, cured film thereof, layered product, semiconductor device and methods for producing these

WO2019013240 Art A1 17. Januar 2019

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019013240
Aktenzeichen: EP18832499
Anmeldetag: 11. Juli 2018
Veröffentlichung: 17. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08B32B15/08B32B27/00B32B27/34C08G73/10C08K5/09C08K5/17C08K5/42G03F7/004G03F7/027G03F7/031G03F7/20G03F7/40H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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