Composition for forming resist underlayer film, resist underlayer film, method for forming resist pattern and method for producing semiconductor device
WO2019013293
Art A1
17. Januar 2019
Anmelder: Nissan Chemical Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019013293
- Aktenzeichen
- EP18832271
- Anmeldetag
- 12. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 17. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11C08G8/20G03F7/20G03F7/26H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nissan Chemical Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nissan Chemical Corporation
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, das agrochemische Wirkstoffe, elektronische Materialien sowie Feinchemikalien für die Halbleiterindustrie herstellt. Das Unternehmen wurde 1887 gegründet und hieß bis 2015 Nissan Chemical Industries.
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