Electroconductive adhesive composition and connection structure using same

WO2019013333 Art A1 17. Januar 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019013333
Aktenzeichen: EP18832620
Anmeldetag: 13. Juli 2018
Veröffentlichung: 17. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/02C09J9/02C09J11/04C09J11/06H01B1/22H01L33/62H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von