Medical implant device with encapsulation layer and encapsulation method of medical implant device

WO2019014926 Art A1 24. Januar 2019

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019014926
Aktenzeichen: EP17918395
Anmeldetag: 21. Juli 2017
Veröffentlichung: 24. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: A61J1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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