Curable composition, electronic component, and method for manufacturing electronic component
WO2019017047
Art A1
24. Januar 2019
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019017047
- Aktenzeichen
- EP18834767
- Anmeldetag
- 10. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/00C08K3/22C08K3/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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