Resin composition for sealing sheet, sealing sheet and semiconductor device

WO2019017053 Art A1 24. Januar 2019

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019017053
Aktenzeichen: EP18835251
Anmeldetag: 14. Mai 2018
Veröffentlichung: 24. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62C08K3/36C08K5/5465C08L61/06C08L63/00C09K3/10H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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