Semiconductor epitaxial wafer, manufacturing method for same, and manufacturing method for solid state imaging element

WO2019017118 Art A1 24. Januar 2019

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019017118
Aktenzeichen: EP18834657
Anmeldetag: 12. Juni 2018
Veröffentlichung: 24. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/265H01L21/322H01L21/324H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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