Semiconductor Wafer
WO2019017121
Art A1
24. Januar 2019
Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019017121
- Aktenzeichen
- EP18835978
- Anmeldetag
- 13. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66G01R31/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hamamatsu Photonics K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
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Vertreten von
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