Imaging apparatus and method for manufacturing imaging apparatus

WO2019017147 Art A1 24. Januar 2019

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019017147
Aktenzeichen: EP18834771
Anmeldetag: 22. Juni 2018
Veröffentlichung: 24. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L21/3205H01L21/60H01L21/768H01L23/522H04N5/374

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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