Heat Dissipating die Bonding Film, And Dicing/die Bonding Film

WO2019017303 Art A1 24. Januar 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019017303
Aktenzeichen: EP18835395
Anmeldetag: 13. Juli 2018
Veröffentlichung: 24. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J7/00C09J11/04C09J11/06C09J133/00C09J163/00C09J201/00H01L21/301H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von