Cutting method

WO2019017368 Art A1 24. Januar 2019

Anmelder: Iwatani Corporation, Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019017368
Aktenzeichen: EP18836118
Anmeldetag: 18. Juli 2018
Veröffentlichung: 24. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/53H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Iwatani Corporation
Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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