Dry bonding system comprising plurality of interlayer interlocking structures

WO2019017526 Art A1 24. Januar 2019

Anmelder: Research & Business Foundation Sungkyunkwan University 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019017526
Aktenzeichen: EP17918320
Anmeldetag: 27. September 2017
Veröffentlichung: 24. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B7/10B32B7/12B32B3/06B32B27/08A61K9/70A61L15/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Research & Business Foundation Sungkyunkwan University
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Research & Business Foundation Sungkyunkwan University

Die Research & Business Foundation Sungkyunkwan University ist die Technologietransfer- und Patentverwertungsstelle der südkoreanischen Sungkyunkwan-Universität. Das Portfolio streut breit über Medizintechnik, Halbleiter und Nachrichtentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Mess- und Softwaretechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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