Atomic layer clean for removal of photoresist patterning scum
WO2019018227
Art A1
24. Januar 2019
Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019018227
- Aktenzeichen
- EP18835915
- Anmeldetag
- 13. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/20H01L21/683H01L21/027H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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