Methods for metalizing vias within a substrate

WO2019018604 Art A1 24. Januar 2019

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019018604
Aktenzeichen: EP18750042
Anmeldetag: 19. Juli 2018
Veröffentlichung: 24. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/54H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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