Bonding method, bonding device, coating method and coating device

WO2019021417 Art A1 31. Januar 2019

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019021417
Aktenzeichen: EP17919227
Anmeldetag: 27. Juli 2017
Veröffentlichung: 31. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B29C63/02B05D1/26B05D7/00B32B37/16H01L27/32H01L51/50H05B33/02H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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