Warmth calculation device, warmth calculation method, air conditioner, and program

WO2019021674 Art A1 31. Januar 2019

Anmelder: Denso Corporation, Shinshu University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019021674
Aktenzeichen: EP18838358
Anmeldetag: 15. Juni 2018
Veröffentlichung: 31. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: F24F11/89A61B5/16G01D21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Denso Corporation
Shinshu University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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🇯🇵 Shinshu University

Shinshu University ist eine japanische staatliche Universität mit Sitz in Matsumoto und breitem naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Medizintechnik und Gesundheit, anorganische Chemie und Werkstoffe sowie Halbleitertechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.

411 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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