Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive film

WO2019021843 Art A1 31. Januar 2019

Anmelder: Otsuka Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019021843
Aktenzeichen
EP18838799
Anmeldetag
12. Juli 2018
Veröffentlichung
31. Januar 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C09J133/04B32B27/00B32B27/26B32B27/30C09J7/20C09J7/38C09J11/06C09J175/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Otsuka Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Otsuka Chemical

Otsuka Chemical ist ein japanisches Unternehmen der Spezialchemie und Teil der Otsuka-Unternehmensgruppe. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie organische und anorganische Chemie, ergänzt durch Halbleiterbauelemente. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Elektrolytlösungen für Batterien.

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