Communication module, communication unit, and substrate for communication module
WO2019021848
Art A1
31. Januar 2019
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019021848
- Aktenzeichen
- EP18839467
- Anmeldetag
- 13. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04B1/38H01L23/08H01L25/04H01L25/18H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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