Resin composition, insulating layer for wiring board, and laminate

WO2019021862 Art A1 31. Januar 2019

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019021862
Aktenzeichen: EP18838376
Anmeldetag: 13. Juli 2018
Veröffentlichung: 31. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/12B32B15/08B32B15/085B32B15/088C08K3/36C08K5/5399

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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