Laminated element manufacturing method

WO2019021864 Art A1 31. Januar 2019

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019021864
Aktenzeichen: EP18839380
Anmeldetag: 13. Juli 2018
Veröffentlichung: 31. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/00B23K26/53H01L21/02H01L21/268H01L21/304H01L21/322

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

1.968 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von