Adhesive tape for semiconductor protection and method for processing semiconductor

WO2019022050 Art A1 31. Januar 2019

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019022050
Aktenzeichen: EP18837717
Anmeldetag: 24. Juli 2018
Veröffentlichung: 31. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38C09J201/00H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen