Bonding film for semiconductors and bonding sheet for semiconductors

WO2019022062 Art A1 31. Januar 2019

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019022062
Aktenzeichen: EP18838156
Anmeldetag: 24. Juli 2018
Veröffentlichung: 31. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/35C09J7/10C09J11/04C09J201/00G01B7/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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