Honeycomb structure and method for producing honeycomb structure
WO2019022088
Art A1
31. Januar 2019
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019022088
- Aktenzeichen
- EP18837724
- Anmeldetag
- 24. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B28B11/10B01D39/20B01D46/00F01N3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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