Photosensitive resin composition, photosensitive transfer material, method for producing circuit wiring, and method for producing touch panel

WO2019022089 Art A1 31. Januar 2019

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019022089
Aktenzeichen: EP18838389
Anmeldetag: 24. Juli 2018
Veröffentlichung: 31. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004C08F20/28G03F7/039G06F3/041

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

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