Solder paste flux, solder paste, method for forming solder bump using solder paste, and method for producing joined body

WO2019022193 Art A1 31. Januar 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019022193
Aktenzeichen: EP18838809
Anmeldetag: 26. Juli 2018
Veröffentlichung: 31. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/363B23K1/00B23K35/26B23K35/30C22C5/02C22C11/06C22C13/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von