Method for dicing wafer and system for dicing wafer

WO2019022277 Art A1 31. Januar 2019

Anmelder: Yest Co., Ltd., Korea Basic Science Institute 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019022277
Aktenzeichen: EP17919117
Anmeldetag: 31. Juli 2017
Veröffentlichung: 31. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78H01L21/76H01L21/3065H01L21/304H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Yest Co., Ltd.
Korea Basic Science Institute
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Basic Science Institute

Das Korea Basic Science Institute ist eine staatliche südkoreanische Forschungseinrichtung mit Sitz in Daejeon, die wissenschaftliche Geräte und Analytik für andere Forschungseinrichtungen bereitstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik sowie Halbleiter- und Elektronikbauelemente. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2002 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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