Heat-dissipating substrate and method for manufacturing same

WO2019022284 Art A1 31. Januar 2019

Anmelder: Korea Institute of Machinery & Materials 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019022284
Aktenzeichen: EP17919188
Anmeldetag: 28. August 2017
Veröffentlichung: 31. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/03H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Korea Institute of Machinery & Materials
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Institute of Machinery & Materials

Das Korea Institute of Machinery & Materials ist ein staatliches südkoreanisches Forschungsinstitut für Maschinenbau und Werkstofftechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Verfahrenstechnik und Messtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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