Packaging Material Having Microsphere Insulation Members That Expand Towards One Another

WO2019022988 Art A1 31. Januar 2019

Anmelder: Amazon Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019022988
Aktenzeichen: EP18750566
Anmeldetag: 16. Juli 2018
Veröffentlichung: 31. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B7/14B32B27/06B32B29/00B32B3/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Amazon Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Amazon Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Amazon.com mit Sitz in Reno, Nevada, die als zentrale Patenthalterin für Technologien des Konzerns in den Bereichen E-Commerce, Cloud-Computing und Logistik dient.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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