Systems and methods for forming a thin film resistor integrated in an integrated circuit device
WO2019023171
Art A1
31. Januar 2019
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019023171
- Aktenzeichen
- EP18753295
- Anmeldetag
- 24. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L49/02H01L23/522H01L27/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
1.426 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.