Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods
WO2019023221
Art A1
31. Januar 2019
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019023221
- Aktenzeichen
- EP18839343
- Anmeldetag
- 24. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24D11/00B29C64/112B24B37/22B24D11/04B33Y10/00B33Y80/00C09G1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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