Production method for semiconductor device, and laminate sheet

WO2019026267 Art A1 7. Februar 2019

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019026267
Aktenzeichen: EP17919786
Anmeldetag: 4. August 2017
Veröffentlichung: 7. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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