Flooring material coupling fitting and flooring material coupling structure
WO2019026368
Art A1
7. Februar 2019
Anmelder: YKK Corporation, Daiken Kogyo K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019026368
- Aktenzeichen
- EP18840730
- Anmeldetag
- 7. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 7. Februar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- E04F15/04E04F15/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- YKK Corporation
Daiken Kogyo K.K. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
YKK
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, weltweit führender Hersteller von Reißverschlüssen sowie Bau- und Fassadensystemen.
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