Active light sensitive or radiation sensitive resin composition, resist film, pattern forming method and method for producing electronic device
WO2019026522
Art A1
7. Februar 2019
Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019026522
- Aktenzeichen
- EP18840868
- Anmeldetag
- 5. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 7. Februar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C08F20/10C08F20/22G03F7/039G03F7/11G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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