Photosensitive resin composition and method for manufacturing same
WO2019026547
Art A1
7. Februar 2019
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019026547
- Aktenzeichen
- EP18840373
- Anmeldetag
- 6. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 7. Februar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/033C08F2/44C08F220/06C08F220/10C08F220/36G02B5/20G03F7/004G03F7/20G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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