Substrate and method for producing substrate

WO2019026741 Art A1 7. Februar 2019

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019026741
Aktenzeichen: EP18841801
Anmeldetag: 26. Juli 2018
Veröffentlichung: 7. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/786G09F9/00G09F9/30H01L21/3065H01L21/336H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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