Method for manufacturing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board

WO2019026835 Art A1 7. Februar 2019

Anmelder: Fujikura Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019026835
Aktenzeichen: EP18841515
Anmeldetag: 30. Juli 2018
Veröffentlichung: 7. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujikura Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujikura

Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von