Board for inspection, and method for manufacturing board for inspection with electrically conductive protecting portion
WO2019026880
Art A1
7. Februar 2019
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019026880
- Aktenzeichen
- EP18841519
- Anmeldetag
- 31. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 7. Februar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R1/06H01R11/01H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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