Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

WO2019027695 Art A1 7. Februar 2019

Anmelder: General Electric Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019027695
Aktenzeichen: EP18841372
Anmeldetag: 20. Juli 2018
Veröffentlichung: 7. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: General Electric Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von