Electronics package including integrated structure with backside functionality and method of manufacturing thereof

WO2019027699 Art A1 7. Februar 2019

Anmelder: General Electric Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019027699
Aktenzeichen: EP18842332
Anmeldetag: 20. Juli 2018
Veröffentlichung: 7. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13H01L23/00H01L23/48H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: General Electric Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von