Memory subsystem for a cryogenic digital system

WO2019027707 Art A1 7. Februar 2019

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019027707
Aktenzeichen: EP18840332
Anmeldetag: 23. Juli 2018
Veröffentlichung: 7. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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