Overlay metrology using multiple parameter configurations
WO2019027744
Art A1
7. Februar 2019
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019027744
- Aktenzeichen
- EP18841985
- Anmeldetag
- 25. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 7. Februar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66H01L23/544
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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