Techniques related to interface between next generation nodeb central unit and next generation nodeb distributed unit

WO2019027827 Art A1 7. Februar 2019

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019027827
Aktenzeichen: EP18759195
Anmeldetag: 27. Juli 2018
Veröffentlichung: 7. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H04L12/24H04W52/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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