Accelerated thermal crosslinking of pvdf-hfp via addition of organic bases, and the usage of crosslinked pvdf-hfp as gate dielectric material for otft devices

WO2019027899 Art A1 7. Februar 2019

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019027899
Aktenzeichen: EP18762654
Anmeldetag: 30. Juli 2018
Veröffentlichung: 7. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09D127/16C08K5/17H01L51/00H01L51/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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