Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte und eine Solche Leiterplatte

WO2019029920 Art A1 14. Februar 2019

Anmelder: Vitesco Technologies GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019029920
Aktenzeichen: EP18737907
Anmeldetag: 6. Juli 2018
Veröffentlichung: 14. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40G03F7/12H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Vitesco Technologies GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Vitesco Technologies

Deutsches Unternehmen für Antriebstechnik im Automobilbereich, das Komponenten für Elektrifizierung, Verbrennungsmotoren, Sensorik und Steuergeräte für Fahrzeugantriebe entwickelt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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